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合晶扩产 拚全球四哥
来源:未知 作者:admin 发布时间:2017-09-05 15:59 浏览量:
合晶扩产 拚全球四哥

合晶董事长焦平海。 记者钟惠玲/摄影

半导体硅晶圆厂合晶(6182)总经理陈春霖昨(17)日表示,该公司现为全球第六泰半导体硅晶圆厂,正结束扩产,且打算发展12?硅晶圆范围,缅甸99贵宾会,估计五年内力拚成为全球第四大厂。

合晶昨日举措施说会,由董事长焦平海主持。随市况升温,合晶第2季业绩小增,但毛利率提升,归属母公司业主净利6,146.2万元,季增330.5%,每股纯益0.15元,上半年每股纯益0.18元。该公司认为,第3、4季营运会比第2季更好。

现阶段半导体硅晶圆供不应求,陈春霖说,缅甸99贵宾会,根据统计资料,全球8?半导体硅晶圆月产能在2015年时约500万片,估量到2020年时可成长至570万片,主要需要如车用电子及微操纵器等。寰球12?半导体硅晶圆在2015年的月出货量约520万片,重要需求如CMOS影像感测等,中国年夜陆也已陆续传出不少12?厂兴修计画。

合晶今朝产能满载,并持续扩产,该公司戳穿今、明两年内扩产计画,其杨梅厂6?约当硅晶圆月产能为30万片,估计将扩增至36万片,龙潭厂8?约当月产能为20万片,打算扩至30万片。此外,上海晶盟的磊晶产能,8?约当月产能为13.5万片,将扩至16.5万片。

至于正在兴建的郑州厂,7月底动土,估计来岁量产,逐步增加产能,第1期的8?硅晶圆月产能在2019年将达20万片,甚至依照客户须要,可能进一步扩增至30万片。长远的第二期计画则渴望切入12?硅晶圆,月产能也可能达20万片以上。

陈春霖指出,缅甸99贵宾会,期望未来成为第四大半导体硅晶圆厂,也成为第二大年夜低阻重掺硅晶圆厂。

图表/经济日报供应

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